1. 將解焊BGA后殘留在PCB上的殘錫用恒溫烙鐵(360 ± 10℃),吸錫線等工具清理 干淨,使PCB 板在BGA處的平面均勻一致.
2. 將吸錫線放在烙鐵和PCB板之間, 加熱2-3秒,然后直接抬起而不要拖曳吸錫線.
3. 用棉花棒,小毛刷,酒精或專用清洗劑清洗BGA位置,并用風槍吹干.
4. 將PCB放于補印錫台面上,將選好的補印錫网擺放在PCB相應BGA的位置, 用 手移動補印錫网, 使補印錫网与PCB銅鉑重合后, 壓下把手, 使PCB与補印錫网 接触, 但不能過緊也不能太松, 且補印錫网不移動為最佳.
5. 用手動刮刀取少許錫膏, 由里往外刮一次,使每个网孔都填滿,且充實錫膏為止.(注 意不要將錫膏在网孔以外掉到PCB板面上).
6. 用手固定补印锡网不動, 然后慢慢使把手往上台,使补印錫 网脫离PCB板.
7. 将正确的BGA摆放在已印好锡浆PCB板的相应位置, 然后到SMT房过回流焊接炉一次, 使其焊接.(注意: 过炉前必须选择正确炉温) 8. 將在BGA位置處形成球面錫珠 的PCB取出.
