一、简  介

SAC305免洗锡膏是设计用于当今SMT工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具有连续印刷解像性：此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，SAC305系列免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。 

二、产品特点

1.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(T6);

2.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;

3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;

4.具有很好的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;

5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能;

6.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；

7．具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；

8．可用于通孔滚轴涂布（Paste inhole）工艺。

序号	成份	含量
1	锡  （Sn）%	余量（Remain）
2	铜  （Cu）%	0.5﹢/-0.2
3	锑   (Sb)%	≤0.02
4	铋   (Bi)%	≤0.10
5	铁   (Fe)%	≤0.02
6	砷   (As)%	≤0.03
7	银   (Ag)%	≤3.0
8	锌   (Zn)%	≤0.002
9	铝   (Al)%	≤0.002
10	铅   (Pb)%	≤0.10
11	镉   (Cd)%	≤0.002

ANSI/J-STD-001/005/006；JIS Z 3197-86； JIS Z3283-86；IPC-TM-650

2．锡粉合金特性

（1）合金成份：

注：每种锡粉合金的具体成份请参看锡粉质量证明资料，均乎合J-

STD-006标准。

（2）锡粉颗粒分布（可选）                   

型号	网目代号	直径(UM)	适用间距
T2	-200/﹢325	45～75	≥0.65mm(25mil)
T2.5	-230/﹢500	25～63	≥0.65mm(25mil)
T3	-325/﹢500	25～45	≥0.5mm(20mil)
T4	-400/﹢500	25～38	≥0.4mm(16mil)
T5	-400/﹢635	20～38	≤0.4mm(16mil)
T6	N.A.	10～38	Micro BGA

（3）合金物理特性

熔点	216℃
合金密度	7.4g/cm3
硬度	9HB
热导率	64J/M.S.K
拉伸强度	32Mpa
延伸率	48%
导电率	16.0 ofIACS

3.助焊剂特性：

助焊剂等级	ROLO	J-STD-004
氯含量	＜0.2wt%	电位滴定法
表面绝缘阻抗/加温潮前	＞1×1013Ω	25mil梳形板
（SIR）/加温潮后	＞1×1012Ω	40℃ 90%RH 96Hrs
水溶液阻抗值	＞1×105Ω	导电桥表
铜镜腐蚀试验	合格(无穿透腐蚀)	IPC-TM-650
铬酸银试纸试验	合格(无变色)	IPC-TM-650
残留物干燥度	合格	In house
pH	5.0±0.5	In house

4.锡膏特性(以Sn99.3/Cu0.7 T3为例)

金属含量	85～91wt%(±0.5)	重量法(可选调)
助焊剂含量	9～15wt%(±0.5)	重量法(可选调)
粘度	900Kcps±10%Brookfield (5rpm)2000Poise±10%Malcolm(10rpm)	T3,90metalforprting
触变指数	0.60±0.05	In house
扩展率	＞78%	Copper plate(90metal)
坍塌试验	合格	J-STD-005
锡珠试验	合格	In house
粘着力(Vs暴露时间)	48gF (0小时)	IPC-TM-650/±5%
	56gF (小时)
	48gF (小时)
	44gF (小时)
钢网印刷持续寿命	＞8小时	In house
保质期	三个月	5～10℃密封贮存

四.应  用

1.如何选取本系列锡膏

客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份\锡粉大小及金属含量(查看本资料相关内容).

2.使用前的准备

（1)“回温”

锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5～10℃为佳。帮从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。

回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻： 回温时间：4小时左右

注意：①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖； ②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。

（2）搅拌

锡膏在“回温”后，于使用关要充分搅拌。

目的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；

搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌时间：手工：4分钟左右   机器：1～3分钟；

搅拌效果的判定：用刮刀刮起起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑落，即可达到要求。

（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）。

3．印刷

大量的事实表明，超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需特别注意。

★钢网要求

与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，TSP-763系列锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻的钢网，均可很好印刷。对于印刷细间距，建议选用光刻钢网效果较好。对于0.65 ～0.4mm间距，一般选用0.12～0.20mm厚度的钢网。钢网的开口设计式对焊接品质尤为重要，本公司可提供这方面的技术支持。

★印刷方式

人工印刷或使用半自动印刷机印刷均可。

★钢网印刷作业条件

TSP-766B系列锡膏为非亲水性产品，对湿度并不敏感，可以在较高的湿度（相对湿度为80%）条件下仍能使用。

以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的。

刮刀硬度	60~90HS（金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）
刮印角度	45°~60°
印刷速度	正常标准:        20~40mm/s 印刷细间距时：   15~20mm/sec 印刷宽度间距时：50~100 mm/sec
印刷压力	（2~4）X105pa
环境状况	温　　度：25±3℃ 相对湿度：40~70% 气　　流：印刷作业处应没有强烈的空气流动

★印刷时需注意的技术要点：

①．印刷前须检查刮刀、钢网等用具。

*确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性；

*刮目相看刀口要平直，没缺口；

*钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物

②．应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中PCB发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果；

③．将钢网与PCB之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）；

④．刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般A5规格钢网加200g左右、B5为300g左右、A4为  400g-左右；

⑤．随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时应添加适量的新鲜锡膏；

⑥．印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些；

⑦．连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上；

⑧．若锡膏在钢网上停留太久(或白钢网回收经一段较长时再使用的锡膏),其印刷性能及粘性可能会变差,添加适量本公司的专用调和剂,可以得到相应的改善；

⑨．应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性；

⑩．作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，（特别注意孔壁的清洁）。

4.印刷后的停留时间

锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接结果，一般建议停留时不超过8小时。

5.回焊温度设定[Sn99.3/Cu0.7]

以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。

A.预热区  (加热通道的25～33%)

在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元件之热泪盈眶冲击；

*要求：升温速率为1.0~3.0℃/秒;

*若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶习化,造成锡球及桥连等现象.同时会使元器件承受过大的热应力而受损。

B．浸濡区   (加热通道的33～50%)

在该区助焊开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。

*要求:温度：140~180℃     时间：70~100秒     升温速度：﹤3℃/秒

C．回焊区

锡膏中的金属颗料熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。

*要求：温度：238～243℃   时间：230℃以上20～30秒（Important）。

*若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留学生物碳化变色、元器件受损等。

*若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件   的焊点甚至会形成虚焊。

D．冷却区

离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。

*要求：降温速成率＜4℃    冷却终止温度不高于75℃

*若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。

*若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。

注：★上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）

    ★上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等到因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线。

6．焊接后残留物的清除

TSP-766B系列免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡，呈透明状，具有相当高的绝缘阻抗，不必清洗。

7．回焊后的返修作业

经回焊后，若有少量不良焊点，则可用电烙铁、锡线、助焊济进行返修作业，但建议客户在返修时使用与本锡膏体系相兼容的锡线和助焊剂，以免产生某些不良反应。

五．包装与运输

每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封装，送货时可用泡沫箱装，每箱20瓶，保持箱内温度不超过35℃