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MST关键技术上的应用:细微脚距技术


www.szcyhx.com 2013年12月3日

    smt技术关键在于一些技术上的应用。比如:。细微脚距组装是一先进的构装及制造概念。组件密度及复杂度都远大于目前市场主流产品,若是要进入量产阶段,必须再修正一些参数后方可投入生产线。举例说明,细微脚距组件的脚距为0.025“或是更小,可适用于标准型及asic组件上。对这些组件而言其工业标准有非常宽的容许误差,就(如图一)所示。正因为组件供货商彼此间的容许误差各有不同,所以焊垫尺寸必须要为此组件量身定制,或是进行再修改才能真正提高组装良率。焊垫外型尺寸及间距一般是遵循ipc-sm-782a的规范。然而,为了达到制程上的需求,有些焊垫的形状及尺寸会和这规范有些许的出入。对波峰焊锡而言其焊垫尺寸通常会稍微大一些,为的是能有比较多的助焊剂及焊锡。对于一些通常都保持在制程容许误差上下限附近的组件而言,适度的调整焊垫尺寸是有其必要的。表面黏着组件放置方位的一致性。尽管将所有组件的放置方位,设计成一样不是完全必要的,但是对同一类型组件而言,其一致性将有助于提高组装及检视效率。对一复杂的板子而言有接脚的组件,通常都有相同的放置方位以节省时间。原因是因为放置组件的抓头通常都是固定一个方向的,必须要旋转板子才能改变放置方位。致于一般表面黏着组件则因为放置机的抓头能自由旋转,所以没有这方面的问题。但若是要过波峰焊锡炉,那组件就必须统一其方位以减少其暴露在锡流的时间。一些有极性的组件的极性,其放置方向是早在整个线路设计时就已决定,制程工程师在了解其线路功能后,决定放置组件的先后次序可以提高组装效率,但是有一致的方向性或是相似的组件都是可以增进其效率的。若是能统一其放置方位,不仅在撰写放置组件程序的速度可以缩短,也同时可以减少错误的发生。一致(和足够)的组件距离:全自动的表面黏着组件放置机一般而言是相当精确的,但设计者在尝试着提高组件密度的同时,往往会忽略掉量产时复杂性的问题。举例说明,当高的组件太靠近一微细脚距的组件时,不仅会阻挡了检视接脚焊点的视线也同时阻碍了重工或重工时所使用的工具。波峰焊锡一般使用在比较低、矮的组件如二极管及晶体管等。小型组件如soic等也可使用在波峰焊锡上,但是要注意的是有些组件无法承受直接暴露在锡炉的高热下。为了确保组装品质的一致性,组件间的距离一定要大到足够且均匀的暴露在锡炉中。为保证焊锡能接触到每一个接点,高的组件要和低、矮的组件,保持一定的距离以避免遮蔽效应。若是距离不足,也会妨碍到组件的检视和重工等工作。工业界已发展出一套标准应用在表面黏着组件。如果有可能,尽可能使用符合标准的组件,如此可使设计者能建立一套标准焊垫尺寸的数据库,使工程师也更能掌握制程上的问题。设计者可发现已有些国家建立了类似的标准,组件的外观或许相似,但是其组件之引脚角度却因生产国家之不同而有所差异。举例说明,soic组件供应者来自北美及欧洲者都能符合eiz标准,而日本产品则是以eiaj为其外观设计准则。

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