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SMT技术简单的进行一个概述


www.szcyhx.com 2013年12月3日

    

首先是制程设计,表面黏着组装制程,特别是针对微小间距组件,需要不断的监视制程,及有系统的检视。其次是量产的设计,量产设计包含了所有大量生产的制程

、组装、可测性及可靠性,而且是以书面文件需求为起点。一份完整且清晰的组装文件,对从设计到制造一系列转换而言,是绝对必要的也是成功的保证。其相关文件及cad数据清单包括材料清单(bom)、合格厂商名单、组装细节、特殊组装指引、pc板制造细节及磁盘内含gerber资料或是ipc-d-350程序。在磁盘上的cad资料对开发测试及制程冶具,及编写自动化组装设备程序等有极大的帮助。其中包含了x-y轴坐标位置、测试需求、概要图形、线路图及测试点的x-y坐标。还有是pcb板的品质,从每一批货中或某特定的批号中,抽取一样品来测试其焊锡性。这pc板将先与制造厂所提供的产品资料及ipc上标定的品质规范相比对。接下来就是将锡膏印到焊垫上回焊,如果是使用有机的助焊剂,则需要再加以清洗以去除残留物。在评估焊点的品质的同时,也要一起评估pc板在经历回焊后外观及尺寸的反应。同样的检验方式也可应用在波峰焊锡的制程上。最后是组装制程发展,这一步骤包含了对每一机械动作,以肉眼及自动化视觉装置进行不间断的监控。举例说明,建议使用雷射来扫描每一pc板面上所印的锡膏体积。在将样本放上表面黏着组件(smd)并经过回焊后,品管及工程人员需一一检视每组件接脚上的吃锡状况,每一成员都需要详细纪录被动组件及多脚数组件的对位状况。在经过波峰焊锡制程后,也需要在仔细检视焊锡的均匀性及判断出由于脚距或组件相距太近而有可能会使焊点产生缺陷的潜在位置。

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